2018/01/11 15:13 KST

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Hyundai Mobis fait part de ses ambitions technologiques au CES 2018

SEOUL, 11 jan. (Yonhap) -- Hyundai Mobis Co., le septième constructeur mondial de pièces automobiles, a dévoilé ce jeudi son plan de développer au cours des prochaines années de nouvelles technologies pour voitures autonomes.

Au Consumer Electronics Trade Show (CES) qui a actuellement lieu à Las Vegas, la société coréenne a indiqué qu’elle mettrait au point d’ici à 2021 une plate-forme modulaire intégrée, la première de son genre, appelée «e-Corner Module» et destinée aux véhicules écologiques.

Le module incorporera des technologies e-Damper, Brake by Wire et Steer by Wire qui seront rassemblées dans un package compact installé dans chaque roue. Par conséquent, le châssis classique et le moteur central disparaîtront. Cela permettra aussi à des voitures électriques et à pile à combustible d’être transformées en quatre roues motrices, a expliqué l’entreprise.

Pour conserver son avance sur ses concurrents dans le domaine des technologies de véhicules autonomes, Hyundai Mobis a également fait part de son projet de développer plusieurs systèmes intelligents, notamment le Remote Smart Parking Assist (RSPA) et l’Automatic Valet Parking (AVP).

A l’aide d’ultrasons, le RSPA permettra à la voiture de se garer toute seule dans un espace à proximité grâce à l’actionnement d’un bouton et ce même si le conducteur n’est plus au volant. L’AVP est un système de stationnement autonome sans que le chauffeur n’ait à intervenir. La société prévoit de perfectionner la technologie AVP durant cette année.

Pour mener à bien ces projets, Hyundai Mobis investira, chaque année jusqu’en 2021, 10% de son chiffre d’affaires global dans la recherche et développement, contre 7% actuellement.

Le stand Hyundai Mobis au CES 2018

xb@yna.co.kr

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