SNS Share
Article View Option

2017/04/10 16:46 KST

SK hynix débutera la production de masse de puces mémoire flash NAND 3D à 72 couches

Des puces mémoire flash NAND à 72 couches développées par SK hynix </p><p>
Des puces mémoire flash NAND à 72 couches développées par SK hynix

SEOUL, 10 avr. (Yonhap) -- Le deuxième fabricant de puces mémoire du pays, SK hynix Inc., a annoncé ce lundi avoir développé une puce mémoire flash NAND à 72 couches, une première dans l’industrie, et la production de masse débutera au cours du deuxième semestre de cette année.

La société a commencé à fabriquer des puces mémoire flash NAND à 36 couches au deuxième trimestre de l’année dernière avant de lancer la production de la version à 48 couches en novembre dernier. SK hynix a estimé avoir réalisé une percée technologique grâce à ce que l’entreprise appelle la cellule à triple niveaux (TLC) qui permet le stockage de trois octets de données dans chaque cellule.

La technologie 3D implique en effet des empilements de cellules, par opposition aux étalements sur une surface, permettant à la puce de stocker plus de données.

A titre d’exemple, une mémoire flash NAND à 72 couches est capable d’empiler 1,5 fois plus de cellules que les produits à 48 couches.

SK hynix a indiqué que sa dernière nouveauté va plus loin que les puces mémoire flash NAND 3D à 64 couches de Samsung Electronics Co. et du japonais Toshiba Corp.

SK hynix projette d’appliquer cette technologie à son disque SSD de la nouvelle génération ou à ses cartes mémoire multimédia (eMMC).

lsr@yna.co.kr

(FIN)